据悉，三星电子正在加速推进面向英伟达的 12 层堆叠 HBM4 高带宽内存量产准备，消息人士称英伟达的最终质量认证流程已经完成。
三星电子 DS 部门已决定从 2 月起启动英伟达用 12 层堆叠 HBM4 的晶圆投片。报道称，该产品在去年底进入英伟达最终认证阶段，使三星电子在全球三大存储芯片厂商的进度领先于海力士和美光。
不过，三星电子和英伟达均未对认证结果作出公开确认。该媒体曾预测，结论将在 1 月 20 日之后或 2 月初前后浮出水面。与此同时，海力士选择调整 HBM4 产品设计，并重新申请英伟达认证，显示高带宽内存市场的竞争仍在持续加剧。
如果 12 层堆叠 HBM4 在无需修改设计的情况下顺利通过认证，那么从 2 月投片开始，三星还需要大约 3 个月完成工艺优化。按照这一节奏，具备商业供货条件的量产产品或将在 5 月中旬形成规模，并在随后逐步扩大出货。
展开剩余46%业内人士指出，先前部分报道称三星电子可能在 2 月就开始向英伟达供应 HBM4，更可能指的是去年 12 月产出的少量样品，并不代表全面量产已经启动。
从报道中获悉，三星电子还希望借助 12 层堆叠 HBM4 进展稳定的契机，加快推进 16 层堆叠 HBM4 等更高规格产品，但具体时间仍需等待客户验证以及市场需求进一步明朗。
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